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11月17日，盛好意思上海(688082)书记，已向首先的面板制造客户告捷托付首台面板级先进封装电镀确立Ultra ECP ap-p。
据先容，Ultra ECP ap-p是面向大面板商场的首台商用面板级铜电镀系统，缓助凸柱、凸块和再散播层（RDL）工艺中的电镀尺度。该系统兑现了可与传统圆形晶圆工艺相失色的面板处感性能，使制造商大要愈加高效地得志严苛的器件条目。
盛好意思上海总司理王坚默示：“告捷托付Ultra ECP ap-p订单彰显了凭借各异化改换，咱们有才能提供高性能面板电镀处分决策，以匡助客户加快股东扇出型面板级封装技巧蓝图，同期牢固咱们在先进封装生态体系里的重地面位。跟着商场对新一代器件需求的增长，面板级封装提供了大界限分娩所需的可彭胀性、产能和老本上风，这将兑现业界从300毫米晶圆封装到面板级封装的无缝过渡。”
据了解，该系统遴荐ACM专利苦求保护的水平电镀技巧，并缓助铜、镍、锡银及金等多材质电镀工艺。其中，铜电镀腔体配备了专为高凸柱讹诈贪图的高速电镀桨叶，大要兑现跳动300微米的凸柱高度。Ultra ECP ap-p确立遴荐四边密封干式斗争卡盘以教育可靠性，配备电镀腔内清洗功能以最大扬弃减少不同电镀腔之间的化学交叉混浊，并遴荐水平电镀贪图——通过同步旋转卡盘与旋转矩形电场兑现超卓的膜厚均匀性。
盛好意思上海是一家为半导体前说念和先进晶圆级封装讹诈提供晶圆工艺处分决策的供应商。凭借丰富的技巧和工艺积蓄，公司酿成了平台化的半导体工艺确立布局，包括清洗确立、半导体电镀确立、立式炉管系列确立、前说念涂胶显影Track确立、等离子体增强化学气相千里积PECVD确立、无应力抛光确立、面板级先进封装确立、后说念先进封装工艺确立以及硅材料衬底制造工艺确立等。
除了本次的Ultra ECP ap-p扬州在线股票配资综合门户_配资资讯导航与学习入口，盛好意思上海在本年9月还书记推出首款KrF工艺前说念涂胶显影确立Ultra LithKrF，旨在缓助半导体前端制造。首台确立系统已于9月托付中国头部逻辑晶圆厂客户。
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